BGA貼裝
隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點與對應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個，其每一點焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。
軟硬結(jié)合板
由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力，是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。
傳統(tǒng)工藝采用化學(xué)藥水濕法工藝，其藥水的特性非強酸性即強堿性，這都會對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產(chǎn)生不利。利用等離子體對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù)，不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝
HDI板
HDI是高密度互連的電路板，經(jīng)低溫等離子體處理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到藥水無法徹底凈化的效果，能對激光打孔后的孔壁及孔底做清潔、粗化與活化處理，大幅度提高激光鉆孔后PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材的裂紋存在。
FPC板
FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成，由于鉆孔時產(chǎn)生的熱量，極易使孔內(nèi)殘留大量的樹脂膠渣，造成PTH時孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良，甚至產(chǎn)生斷裂開路現(xiàn)象，當(dāng)前業(yè)界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內(nèi)膠渣工藝。由于高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達(dá)到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)層線路與孔壁鍍銅層的連接，增強結(jié)合力。在化學(xué)沉金，電鍍金前經(jīng)過等離子處理可有效去除焊盤表面臟污，杜絕漏鍍；SMT前經(jīng)過等離子處理可以有效去除焊盤表面臟污，杜絕虛焊。
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