灌裝前使用樹脂包裹對(duì)電力/電子裝置進(jìn)行的保護(hù)稱為灌裝，灌裝提供了電氣絕緣性，還可以防止潮濕、高/低溫、物理及電子應(yīng)力的影響，它還具有阻燃、減震、散熱的作用。灌裝 材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導(dǎo)致邦定困難，形成空洞。等離子活化可以提高表面能，確保良好的浸潤性，使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數(shù)的低表面能聚合物材料上充分的流動(dòng)。利用等離子活化后的產(chǎn)品可以確保良好的密封性，減少電流的泄露，提高產(chǎn)品本身的性能，也會(huì)起到很好的邦定作用。還能有效的減少產(chǎn)品的摩擦力等。
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