等離子體清洗的特點(diǎn)：
等離子體清洗采用氣體作為清洗介質(zhì)，不存在使用液體清洗介質(zhì)對(duì)被清洗物帶來(lái)的二次污染。等離子體清洗機(jī)工作時(shí)真空清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時(shí)間的清洗就可以使污染物被徹底地清洗掉，同時(shí)污染物被真空泵抽走，其清洗程度可達(dá)到分子級(jí)。
等離子體清洗技術(shù)的最大特點(diǎn)是對(duì)幾乎所有的基材類(lèi)型，均可進(jìn)行處理。對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚脂、聚丙烯、聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理。而組成PCB 材料的不外乎以上的幾種。而且等離子體清洗可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗，所以對(duì)PCB 的微切片任何形狀、結(jié)構(gòu)均可處理。【真空等離子設(shè)備】
等離子體清洗還具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：
1、用戶(hù)可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害;容易采用數(shù)字控制技術(shù)，自動(dòng)化程度高;
2、整個(gè)工藝流程效率極高;
3、具有高精度的控制裝置，時(shí)間控制的精度很高;
4、且正確的等離子體清洗不會(huì)在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證;
