在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，晶圓凸點(diǎn)作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其粘附性的好壞直接關(guān)系到封裝件的可靠性和使用壽命。為了確保晶圓凸點(diǎn)與基板或封裝材料之間形成良好的電氣和機(jī)械連接，等離子清洗機(jī)處理成為了一道至關(guān)重要的工序。
等離子清洗機(jī)是一種利用高頻電場激發(fā)氣體形成等離子體，進(jìn)而對(duì)材料表面進(jìn)行清洗和改性的技術(shù)。在晶圓凸點(diǎn)處理過程中，等離子清洗機(jī)主要通過以下幾個(gè)方面影響凸點(diǎn)的粘附性：
一、表面清潔作用
等離子清洗機(jī)能夠徹底去除晶圓凸點(diǎn)表面的各種污染物，包括有機(jī)殘留物、氧化物、微粒等。這些污染物會(huì)阻礙凸點(diǎn)與基板之間的有效接觸，降低粘附力。通過等離子清洗，凸點(diǎn)表面變得干凈、光滑，為后續(xù)的焊接或鍵合過程提供了良好的條件，從而提高了粘附性。
二、表面活化作用
等離子體中的高能粒子與晶圓凸點(diǎn)表面發(fā)生碰撞，會(huì)打斷表面的化學(xué)鍵，形成新的活性基團(tuán)。這些活性基團(tuán)具有較高的反應(yīng)活性，能夠與基板或封裝材料表面的原子或分子發(fā)生化學(xué)鍵合，從而增強(qiáng)凸點(diǎn)與基板之間的粘附力。此外，表面活化還可以改善凸點(diǎn)的潤濕性，使得焊接材料更容易在凸點(diǎn)表面鋪展，進(jìn)一步提高了粘附性。
三、表面粗糙度調(diào)整
等離子清洗機(jī)在處理過程中還可以對(duì)晶圓凸點(diǎn)表面進(jìn)行微細(xì)的粗糙化處理。適當(dāng)?shù)谋砻娲植诙瓤梢栽黾油裹c(diǎn)與基板之間的接觸面積，提供更多的機(jī)械咬合點(diǎn)，從而提高粘附力。同時(shí)，粗糙的表面還可以增強(qiáng)焊接材料在凸點(diǎn)表面的附著力，使得焊接接頭更加牢固。
四、工藝參數(shù)的可控性
等離子清洗機(jī)的工藝參數(shù)，如氣體種類、功率、處理時(shí)間等，都可以根據(jù)具體的晶圓凸點(diǎn)材料和封裝要求進(jìn)行精確調(diào)整。這種可控性使得等離子清洗機(jī)能夠適應(yīng)不同種類的晶圓凸點(diǎn)處理需求，確保處理效果的一致性和穩(wěn)定性。通過優(yōu)化工藝參數(shù)，可以進(jìn)一步提高晶圓凸點(diǎn)的粘附性，確保封裝件的可靠性。
